Développement futur des modules caméra

Au cours des cinq prochaines années, les modules caméra passeront de simples matériels d'imagerie à des frontaux de détection intelligents. L'accent sera mis sur quatre tendances principales : la miniaturisation optique, l'IA en périphérie (edge AI), la fusion multisensorielle et la substitution domestique. Le marché sera clairement différencié selon quatre grands scénarios d'application : les téléphones mobiles, l'automobile, la sécurité et l'industrie. La taille globale du marché devrait passer d'environ 450 milliards de yuans en 2025 à plus de 800 milliards de yuans en 2030.

Chemin optique plié (Périscope/Zoom continu) : Le pliage en trois étapes réduit l'épaisseur de l'objectif téléobjectif à 5,8 mm, faisant du zoom optique 10x+ une norme sur les modèles haut de gamme ; le zoom continu remplace plusieurs objectifs à mise au point fixe, ce qui permet une vidéo plus fluide.

Ouverture liquide/variable : Les lentilles liquides ont une épaisseur de 1,2 mm avec une mise au point à la milliseconde ; l'ouverture variable (f/1,4–f/4,0) équilibre la faible luminosité et la profondeur de champ, devenant courante dans les modèles phares d'ici 2027. Optiques au niveau des plaquettes (WLO) + Métasurface : Production de masse WLO, épaisseur <3 mm ; les lentilles Métasurface (niveau 0,1 mm) remplacent les lentilles traditionnelles, entrant dans l'électronique grand public en 2028.

Grand capteur + Nombre de pixels élevé : Caméra principale de 1 pouce jusqu'à la gamme de prix de 3000 yuans ; 50-200 millions de pixels deviennent courants, le CIS empilé améliore la plage dynamique à 140 dB+.

NPU intégré + ISP intégré : Le module intègre une puissance de calcul de 0,5 à 4 TOPS, une réduction du bruit IA locale en temps réel, la reconnaissance de scène et la détection de cible, avec une latence <10 ms.

Caméra événementielle : capture uniquement les changements de luminosité des pixels, éliminant le flou de mouvement et réduisant la consommation d'énergie de 90 %, adaptée aux mouvements à haute vitesse et aux scénarios à faible consommation.

Informatique de confidentialité : obturateur matériel + IA locale + anonymisation des données, conforme au RGPD et aux lois sur la sécurité des données, devenant une norme haut de gamme.

Empaquetage au niveau de la tranche (WLP) + Chip-on-Board (CoB) : Plusieurs caméras intégrées sur un seul substrat, épaisseur totale <6,5 mm, rendement amélioré et coût réduit.

Fusion Multi-capteurs : Fusion au niveau des pixels de la caméra + LiDAR + radar à ondes millimétriques + ToF, distance de détection +50%, précision à 0,1 m.

Sous l'écran/Caché : Utilisation commerciale à grande échelle des caméras frontales sous l'écran, rapport écran/corps >98 % ; la conception sans trou devient une tendance.

CIS : Will Semiconductor, Galaxycore et SmartSens augmentent leur part de marché de 31 % à plus de 50 %**, réalisant des avancées dans les conceptions haut de gamme à grand capteur/empilées.

Objectifs/Moteurs : Sunny Optical, O-Film et Q Technology détiennent une part de marché mondiale de plus de 60 %, leaders dans les brevets de conception ultra-mince et de zoom à fort grossissement.

Puces IA/ISP : HiSilicon, Horizon Robotics et Cambricon disposent de solutions matures côté périphérie, remplaçant les solutions étrangères.

Marché : taille du marché prévue de plus de 180 milliards de RMB d'ici 2030, avec les triple-caméras et plus représentant 90 % et plus.

Caractéristiques principales : longueurs focales équilibrées (grand-angle + ultra grand-angle + téléobjectif périscopique), capteur de 1 pouce + ouverture variable + zoom optique continu, photographie computationnelle IA en périphérie, adoption généralisée des caméras frontales sous l'écran.

Opportunités : modules périscopiques, lentilles liquides, WLO, CIS haute résolution, ISP IA.

Marché : taille du marché prévue de plus de 150 milliards de RMB d'ici 2030, 8 à 12 capteurs par véhicule, taux de pénétration L3+ > 30 %.

Vue Surround/Vue Avant : 8MP–12MP, obturateur global, HDR140dB, résistance aux vibrations 30g, -40℃~105℃. Dans l'habitacle : DMS/OMS standard, infrarouge + ToF, reconnaissance de la fatigue/distraction/gestes.

Rétroviseurs extérieurs électroniques : Réglementations mises en œuvre, remplaçant les rétroviseurs traditionnels.

Opportunités : CIS de qualité automobile, modules haute fiabilité, solutions de fusion multi-capteurs, collaboration de contrôle de domaine.

Marché : Taille du marché en 2030 de plus de 150 milliards de RMB, TCAC de 12 %+.

Cœur : 4K/8K + 0,001 lux ultra-basse luminosité, IA en périphérie (analyse de visage/plaque d'immatriculation/comportement), collaboration cloud-périphérie, confidentialité et sécurité.

Opportunités : Modules IA, vision nocturne infrarouge, assemblage panoramique, algorithmes d'analyse intelligents.

Vision industrielle : Obturateur global haute vitesse, détection de haute précision, imagerie 3D, taille du marché de plus de 50 milliards de RMB en 2030. XR / Métavers : Suivi oculaire, positionnement spatial, faible latence et haute fréquence d'images, taille du marché projetée de plus de 40 milliards de RMB d'ici 2030.

Endoscopes médicaux : Ultra-miniatures, haute résolution, imagerie par fluorescence, taille du marché projetée de plus de 30 milliards de RMB d'ici 2030.

Amont : CIS (part de valeur de 40%+), Lentille (20%+), Moteur/Entraînement (10%+), Filtre/Emballage (10%+).

Milieu : Les fabricants de modules évoluent de l'assemblage vers la conception optique + algorithmes IA + intégration système ; Sunny Optical, O-Film, Q Technology et Lijing ouvrent la voie.

Aval : Personnalisation pour les clients de téléphones mobiles/automobile/sécurité/industrie, intégration matériel et logiciel, abonnement de service (mises à niveau des algorithmes IA).

Innovation Optique : Périscope, Zoom Continu, Lentille Liquide, WLO, Métasurface.

IA de Bord : Intégration NPU, Intégration ISP+IA, Caméra Événementielle, Informatique de Confidentialité.

Automobile/Industriel : Qualité automobile, Haute fiabilité, Fusion multi-capteurs, Modules spécialisés.

Substitution nationale : Percées dans les CIS haut de gamme, les lentilles, les moteurs et les puces IA.

Feuille de route technologique : Concurrence entre les technologies optiques et IA, certaines technologies étant perturbées.

Pression sur les coûts : BOM élevé pour les modules haut de gamme, guerres de prix comprimant les bénéfices.

Concurrence accrue : Intégration verticale par les géants, réduisant l'espace de survie pour les petits et moyens fabricants.

Conformité : Sécurité des données plus stricte, protection de la vie privée et certifications de qualité automobile.

Dans les 5 prochaines années, les modules caméra seront une convergence de l'optique, des semi-conducteurs et de l'IA, passant d'une "compétition matérielle" à une "expérience + intelligence + scénarios". Les smartphones se concentreront sur l'imagerie haut de gamme, tandis que les applications automobiles/sécurité/industrielles seront les moteurs de croissance. La substitution nationale et l'IA en périphérie seront les plus grands bénéficiaires.