การพัฒนาโมดูลกล้องในอนาคต

ในอีกห้าปีข้างหน้า โมดูลกล้องจะพัฒนาไปจากฮาร์ดแวร์การถ่ายภาพที่เรียบง่ายไปสู่เซ็นเซอร์อัจฉริยะที่มีความสามารถในการรับรู้ จุดสนใจหลักจะอยู่ที่แนวโน้มหลักสี่ประการ ได้แก่ การทำให้เล็กลงของออปติก, AI ขอบ, การรวมเซ็นเซอร์หลายตัว และการทดแทนในประเทศ ตลาดจะมีความแตกต่างอย่างชัดเจนในสี่สถานการณ์การใช้งานหลัก ได้แก่ โทรศัพท์มือถือ, ยานยนต์, ความปลอดภัย และอุตสาหกรรม ขนาดตลาดโดยรวมคาดว่าจะเพิ่มขึ้นจากประมาณ 450 พันล้านหยวนในปี 2025 เป็นมากกว่า 800 พันล้านหยวนในปี 2030

เส้นทางแสงแบบพับ (Periscope/Continuous Zoom): การพับสามชั้นช่วยลดความหนาของเลนส์เทเลโฟโต้เหลือ 5.8 มม. ทำให้ซูมแบบออปติคัล 10x+ เป็นมาตรฐานในรุ่นระดับไฮเอนด์; การซูมแบบต่อเนื่องแทนที่เลนส์โฟกัสคงที่หลายตัว ส่งผลให้วิดีโอมีความราบรื่นยิ่งขึ้น

รูรับแสงแบบเหลว/แปรผัน: เลนส์เหลวมีความหนา 1.2 มม. พร้อมการโฟกัสระดับมิลลิวินาที รูรับแสงแบบแปรผัน (f/1.4–f/4.0) ช่วยปรับสมดุลระหว่างแสงน้อยและความชัดลึก โดยจะกลายเป็นกระแสหลักในรุ่นเรือธงภายในปี 2027 ออปติกส์ระดับเวเฟอร์ (WLO) + เมตาเซอร์เฟซ: การผลิตจำนวนมากของ WLO มีความหนา <3 มม. เลนส์เมตาเซอร์เฟซ (ระดับ 0.1 มม.) แทนที่เลนส์แบบดั้งเดิม โดยจะเข้าสู่ตลาดอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคในปี 2028

เซ็นเซอร์ขนาดใหญ่ + พิกเซลความละเอียดสูง: กล้องหลักขนาด 1 นิ้ว ลดราคาลงมาอยู่ในช่วง 3,000 หยวน พิกเซล 50-200 ล้านพิกเซลจะกลายเป็นเรื่องปกติ CIS แบบซ้อนช่วยเพิ่มช่วงไดนามิกได้ถึง 140dB+

NPU ในตัว + ISP ในตัว: โมดูลรวมพลังประมวลผล 0.5-4 TOPS, การลดสัญญาณรบกวน AI แบบเรียลไทม์ในเครื่อง, การจดจำฉาก และการตรวจจับเป้าหมาย โดยมีความหน่วง <10ms

กล้องแบบ Event-based: จับภาพเฉพาะการเปลี่ยนแปลงความสว่างของพิกเซล ขจัดภาพเบลอจากการเคลื่อนไหว และลดการใช้พลังงานลง 90% เหมาะสำหรับสถานการณ์ที่มีการเคลื่อนไหวความเร็วสูงและต้องการพลังงานต่ำ

Privacy computing: ชัตเตอร์ฮาร์ดแวร์ + AI ในเครื่อง + การปกปิดข้อมูลส่วนบุคคล เป็นไปตามกฎ GDPR และกฎหมายความปลอดภัยข้อมูล กลายเป็นมาตรฐานระดับไฮเอนด์

การบรรจุภัณฑ์ระดับเวเฟอร์ (WLP) + ชิปบนบอร์ด (CoB): กล้องหลายตัวรวมอยู่บนซับสเตรตเดียว ความหนารวม <6.5 มม. ปรับปรุงผลผลิตและลดต้นทุน

การหลอมรวมเซ็นเซอร์หลายตัว: การหลอมรวมระดับพิกเซลของกล้อง + LiDAR + เรดาร์คลื่นมิลลิเมตร + ToF ระยะการรับรู้ +50% ความแม่นยำถึง 0.1 ม.

ใต้จอแสดงผล/ซ่อน: การใช้งานกล้องหน้าใต้จอในเชิงพาณิชย์ขนาดใหญ่ อัตราส่วนหน้าจอต่อตัวเครื่อง >98%; การออกแบบที่ไม่มีรูเป็นเทรนด์ที่กำลังมาแรง

CIS: Will Semiconductor, Galaxycore และ SmartSens กำลังเพิ่มส่วนแบ่งการตลาดจาก 31% เป็น 50%+ โดยมีความก้าวหน้าในการออกแบบเซ็นเซอร์ขนาดใหญ่/แบบซ้อนระดับไฮเอนด์

เลนส์/มอเตอร์: Sunny Optical, O-Film และ Q Technology มีส่วนแบ่งการตลาดทั่วโลก >60% เป็นผู้นำด้านสิทธิบัตรเลนส์บางพิเศษและซูมกำลังขยายสูง

ชิป AI/ISP: HiSilicon, Horizon Robotics และ Cambricon มีโซลูชันฝั่ง Edge ที่สมบูรณ์แบบ สามารถทดแทนโซลูชันจากต่างประเทศได้

ตลาด: คาดการณ์ขนาดตลาดมากกว่า 180 พันล้านหยวนภายในปี 2030 โดยกล้องสามตัวขึ้นไปคิดเป็น 90%+

คุณสมบัติหลัก: ทางยาวโฟกัสที่สมดุล (มุมกว้าง + มุมกว้างพิเศษ + เลนส์ Periscope), เซ็นเซอร์ขนาด 1 นิ้ว + รูรับแสงแปรผัน + การซูมออปติคัลแบบต่อเนื่อง, การถ่ายภาพคำนวณด้วย Edge AI, การใช้งานกล้องหน้าใต้จอที่แพร่หลาย

โอกาส: โมดูล Periscope, เลนส์เหลว (Liquid lenses), WLO, CIS ความละเอียดสูง, AI ISP

ตลาด: คาดการณ์ขนาดตลาดมากกว่า 150 พันล้านหยวนภายในปี 2030, 8–12 เซ็นเซอร์ต่อคัน, อัตราการเข้าถึง L3+ >30%

มุมมองรอบทิศทาง/มุมมองด้านหน้า: 8MP–12MP, global shutter, HDR140dB, ทนแรงสั่นสะเทือน 30g, -40℃~105℃. ภายในห้องโดยสาร: DMS/OMS มาตรฐาน, อินฟราเรด + ToF, การจดจำความเหนื่อยล้า/การเสียสมาธิ/ท่าทาง.

กระจกมองข้างอิเล็กทรอนิกส์: มีการบังคับใช้กฎระเบียบแล้ว แทนที่กระจกมองข้างแบบดั้งเดิม.

โอกาส: CIS เกรดยานยนต์, โมดูลความน่าเชื่อถือสูง, โซลูชันการรวมเซ็นเซอร์หลายตัว, การทำงานร่วมกันของการควบคุมโดเมน.

ตลาด: ขนาดตลาดปี 2030 มากกว่า 150 พันล้านหยวน, CAGR 12%+.

แกนหลัก: 4K/8K + 0.001 lux การส่องสว่างต่ำพิเศษ, edge AI (การวิเคราะห์ใบหน้า/ป้ายทะเบียน/พฤติกรรม), การทำงานร่วมกันระหว่างคลาวด์และเอดจ์, ความเป็นส่วนตัวและความปลอดภัย.

โอกาส: โมดูล AI, การมองเห็นตอนกลางคืนด้วยอินฟราเรด, การเย็บภาพแบบพาโนรามา, อัลกอริทึมการวิเคราะห์อัจฉริยะ.

วิชันซิสเต็มอุตสาหกรรม: Global shutter ความเร็วสูง, การตรวจจับความแม่นยำสูง, การถ่ายภาพ 3 มิติ, ขนาดตลาดปี 2030 มากกว่า 5 หมื่นล้านหยวน XR / Metaverse: Eye tracking, การระบุตำแหน่งเชิงพื้นที่, ความหน่วงต่ำและอัตราเฟรมสูง, ขนาดตลาดคาดการณ์มากกว่า 4 หมื่นล้านหยวนภายในปี 2030

กล้องส่องตรวจทางการแพทย์: ขนาดเล็กพิเศษ, ความละเอียดสูง, การถ่ายภาพฟลูออเรสเซนต์, ขนาดตลาดคาดการณ์มากกว่า 3 หมื่นล้านหยวนภายในปี 2030

ต้นน้ำ: CIS (ส่วนแบ่งมูลค่า 40%+), เลนส์ (20%+), มอเตอร์/ไดรฟ์ (10%+), ฟิลเตอร์/แพ็คเกจ (10%+)

กลางน้ำ: ผู้ผลิตโมดูลกำลังอัปเกรดจากการประกอบไปสู่การออกแบบออปติคัล + อัลกอริทึม AI + การรวมระบบ; Sunny Optical, O-Film, Q Technology และ Lijing เป็นผู้นำ

ปลายน้ำ: การปรับแต่งสำหรับลูกค้าโทรศัพท์มือถือ/ยานยนต์/ความปลอดภัย/อุตสาหกรรม, การรวมฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์, การสมัครสมาชิกบริการ (การอัปเกรดอัลกอริทึม AI)

นวัตกรรมออปติคัล: กล้องปริทรรศน์, ซูมต่อเนื่อง, เลนส์เหลว, WLO, เมตาเซอร์เฟซ

Edge AI: การรวม NPU, การรวม ISP+AI, กล้องเหตุการณ์, Privacy Computing.

ยานยนต์/อุตสาหกรรม: เกรดยานยนต์, ความน่าเชื่อถือสูง, การรวมเซ็นเซอร์หลายตัว, โมดูลเฉพาะทาง.

การทดแทนในประเทศ: ความก้าวหน้าใน CIS ระดับสูง, เลนส์, มอเตอร์, และชิป AI.

แผนที่เทคโนโลยี: การแข่งขันระหว่างเทคโนโลยีออปติคัลและ AI, โดยบางเทคโนโลยีกำลังถูกทำลาย.

แรงกดดันด้านต้นทุน: BOM สูงสำหรับโมดูลระดับสูง, สงครามราคาอัดฉีดกำไร.

การแข่งขันที่เข้มข้นขึ้น: การรวมแนวตั้งโดยยักษ์ใหญ่, ทำให้พื้นที่การอยู่รอดของผู้ผลิตขนาดเล็กและกลางแคบลง.

การปฏิบัติตาม: ความปลอดภัยข้อมูลที่เข้มงวดขึ้น, การปกป้องความเป็นส่วนตัว, และการรับรองเกรดยานยนต์.

ในอีก 5 ปีข้างหน้า โมดูลกล้องจะเป็นการหลอมรวมของออปติกส์ เซมิคอนดักเตอร์ และ AI โดยเปลี่ยนจากการแข่งขันด้านฮาร์ดแวร์ไปสู่ "ประสบการณ์ + ความอัจฉริยะ + สถานการณ์" สมาร์ทโฟนจะเน้นไปที่การถ่ายภาพระดับเรือธง ในขณะที่แอปพลิเคชันยานยนต์/ความปลอดภัย/อุตสาหกรรมจะเป็นตัวขับเคลื่อนการเติบโต การทดแทนภายในประเทศและ Edge AI จะเป็นผู้ได้รับประโยชน์สูงสุด